联锴粉体Silspher 硅微球粉，因为球型度高、流动性好，作为胶粘剂首选功能性填充材料，可很好的调节胶粘剂粘度和流动性，延长施工时间，控制固化速度。

   折光率1.46左右，与常用胶粘剂树脂折光率相当，在体系中添加保持通透性。多孔结构具有很好的吸附效果，可以大量吸附杀菌防霉抗菌剂成分，为抗菌防霉密封胶提供载体。

   硅微球表面大量的活性硅羟基键与树脂能强力键合，增强胶粘剂的强度和附着力，提升环氧树脂等不饱和树脂固化物密度，硬度、抗压、抗拉、抗冲击等机械强度及耐磨性能。

    热膨胀系数小，应力集中，克服冬夏冷缩热膨胀带来的脱胶影响。与天然的硅石相比较，Silspher硅微球松散密度0.4-0.5 g/cm3  是轻质化产品的福音，球形多孔表面散射效果明显，做出高端的哑光效果。经过SGS各重金属指标都未检出，符合食品、药品接触类包装材料的使用场合。

    采用疏水表面改性，提升硅微粉在树脂中的分散性能及憎水性能，硅微粉表面有机改性材料像大树张开的树枝插入到树脂中形成空间网状结构，等密封胶干燥固化形成一牢固的整体，提高粘结效果和强度，

   球形多孔微球，内部结构规则排列：孔道尺寸、方向、孔型排列规则通透，独特的结构赋予对不同气体和液体分子优异的吸附渗透和筛选功能，强烈的毛细管吸附效应，可以有效的解决环氧胶粘剂在热固化过程中出现的树脂析出问题，同时微米级的硅微球的添加又不会影响体系的粘度和使用效果，保持环氧胶粘剂的力学性能和粘结性能。