电子行业

绝缘导热填充的电子行业

      当前，电子产品微细化，使得电子电路行业，规模化集成电路间的导线间距越来越小，对填充材料的介电常数、介质损耗因素、表面电阻、击穿电压、热应力、热膨胀系数、燃烧性、剥离强度、绝缘介质热导率、晶体放射性，化学稳定性提出更高要求。例如：封装料放射性大时集成电路工作时会产生源误差，会使超大规模集成电路工作时可靠性受到影响。封装料的热膨胀率与单晶硅的热膨胀系数越接近时，集成电路的工作热稳定性就越好。封装料大量添加时，有效的解决5G高频带来的热量问题。而传统的无机粉体填料越来越难以满足未来高端电子产品的高要求。

       联锴粉体，经过多年来对电子行业及其材料的研究，开发合成出氮化硼、硅微粉、湿法剥片滑石粉、云母粉等高性能电子填料。电子产品对填料的要求是：介电常数低，耐击穿电压能力强，热应力小热导率高、阻燃效果佳，金属离子及磁性离子含量少，优越的机械强度和加工性能。

      如:联锴粉体的球形硅微粉，表面流动性相当好，与树脂搅拌成膜均匀机械加工性能上佳。球化率高、在树脂里的填充率大，最高可达90.5%，高填充完美提升树脂的导热效果。热膨胀系数小，接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也好。热应力小，做成的塑封料制品应力集中、强度最高。摩擦系数小，模具的磨损少，提高经济效益。化学合成金属离子含量少，非晶体无定型态，没有放射性α射线等因素对电子电路的污染，铀含量可做到0.02PPb以下。

      如：联锴粉体生产的氮化硼。片状结构，比表面积大、导热散热效果强。密度小、适合现流行的轻质化微型化产品。高度绝缘，介电常数低，金属离子含量少，更适合应用于电子行业。耐高温、耐氧化，防止材料老化，延长产品使用寿命。耐腐蚀、耐酸碱，在内燃机等需要耐高温、防腐蚀性尾气等场所有很好的应用。低热膨胀系数，受热保持形态稳定不形变。硬度适当，机械加工性能优越不磨损机械。再加上联锴粉体特殊的表面改性包覆处理，增强氮化硼材料在高分子聚合物等体系的分散性和兼容性，分散均匀提升导热性能。

应用行业：

覆铜板、电子封装，5G基站，LED灯、电线电缆