传统塑料产品不外乎于力学性能、耐热性和加工性能等方面的要求，而对于塑料材料的介电性能、高频高速低损耗性能没有更多的要求，随着5G时代的到来，5G产品通讯毫米波信号的传输，要求5G产品所配套的相关塑形材料，不能影响和损耗传输信号，因此塑材改性中填料的介电性能，将直接影响塑材在5G产品中的使用。

一、改性塑料介电常数、介电耗损与5G通讯

1、      改性塑料的介电常数及损耗因数

电子塑料产品及覆铜板类产品，对塑材热应力、燃烧性、热阻等指标有硬性指标，特别是对介电常数和介质损耗因数更是电子产品的典型检测指标，对5G塑材，介电常数至少要小于4.5-6.5，介质损耗因数要小于0.03。降低改性塑料的介电常数，塑材就不至于对毫米波的信号传输速度、信号延迟、信号损失产生很大的影响，有利于提高智能终端的信号传输速度、降低信号延迟、减少信号损失。应用于电子产品常用聚合物的介电常数Dk和介电损耗Df因比较低，关键是塑材改性填充材料，对介电性能影响较大。添加什么样的改性材料，关乎着影响着塑材在5G产品中的使用，通常选择损耗因子越小的材料，信号传播损失越小，信号失真程度也越小。联锴粉体：六方氮化硼，球形硅微粉、湿磨云母粉。Dk值小于4.5-6.5，Df值小于0.001，是一种理想的低介电低损耗的5G填充材料。

2、塑料制品常见聚合物的介电常数Dk和介电损耗Df。

二、联锴粉体无机粉材在5G改性塑料中的应用

氮化硼、球形硅微粉、湿磨云母粉在5G材料中具有优异电学性能和力学性能，特别是氮化硼、球形硅微粉具有超高导热系数1-20w/m.k对5G高频发热材料的散热效果佳，又有较低的介电常数和介电损耗，添加应用道PPS、LCP、PBT、PI、PPO等5G材料中。其中合成的氮化硼和湿磨天然的云母粉，都是片状结构，通过联锴粉体湿磨剥片技术、分级提纯、干燥、表面改性处理等工艺制备而成，具有片状结构完整、径厚比大、纯度高、粒径分布集中、加工流动性优异等诸多特点。

1、 导热耐热性能：氮化硼、硅微粉、云母具有较高的导热性能和良好的热稳定性（氮化硼耐高温1200℃以上、硅微粉耐高温1500℃以上、云母粉耐高温600℃以上），5G材料在高频段长时间运行时会释放出大量热量，联锴粉体材料发挥着重要的导热作用，耐高温性有效保护电子元器件，导热耐高温提高5G材料的热稳定性；

2、 电学性能：氮化硼、硅微粉、湿磨云母粉都是优良的电绝缘材料，具有低介电、低损耗等优异的电学性能，在5G基站、智能终端、电气通信领域有广泛的应用前景。

3、  力学性能：氮化硼和湿磨云母粉二维片状结构在塑料中起平面增强作用，提高制品的弯曲模量和拉伸强度，降低塑料制品的成型收缩率，赋予产品优良的尺寸稳定性。

4、   光学性能：硅微粉，湿磨云母粉等含氧化硅类产品是具有天然的紫外屏蔽性能，在部分橡塑产品中添加，作为有效的紫外屏蔽剂、有机紫外吸收剂，可以大大地降低了高分子复合材料的老化。